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富思邁

深圳市富思邁科技有限公司

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明銳在線AOI(VS7000-CH系列)

明銳3DAOI——VS7000 系 列 , 采用新一代多投影光機技術 , 可有效解決陰影盲點 , 真實還原元件 。

產(chǎn)品詳細說明

設備介紹


      產(chǎn)品特點

           

●  采用3D定位技術和FOV定位,準確定位元件及焊盤,不受來料變化的影響 

●  3D技術與顏色特征算法的完美結合,高效檢測元件及焊點的不良

●  板彎自動補償,可應對柔性板及因高溫變形的電路板

●  豐富的SPC檢測數(shù)據(jù)分析,有助于改善并提升工藝品質

●  三點照合功能,快速定位缺陷的根本原因



      產(chǎn)線方案

 


      光學原理及實測缺陷

采用相移投影方式,能準確還原物體的高度信息。

           

     


      技術優(yōu)勢

         

▲   自動零基準                                                             ▲   3D定位技術

自動生成基準點,無視PCB 顏色變化及板面干擾,高度                         通過3D 定位技術,避免絲印、PCB板面及元件來料顏色   

測量更精準。                                                                                           等干擾,可有效解決定位問題。



      

▲   智能平整性檢測技術                                               ▲   3D 與顏色結合算法

平整性檢測與絕對高度檢測的結合,可將來料高度的差異                       高度信與顏色信息的優(yōu)化應用,全方位還原元件類及   

所引起的誤差完全去除                                                                             類各種形態(tài)。



      特色功能

■   三點照

SPI、爐前AOI、爐后AOI 三個設備的連線處理,快速定位

缺陷的根本原因。


■  碼自動換線

通過識別PCB 條碼自動調寬并調用程序,無需人工參與, 同時支持MES

指令實現(xiàn)。

■  SPC 預警

實時監(jiān)產(chǎn)線生產(chǎn)質量,及時反饋異常狀況,防止批量不良出。


■  重大不良防呆

有效防止關鍵元件及關鍵不良流出。



規(guī)格參數(shù)



設備型號

V57000(單軌)

V57000D(雙軌)

V57000XL(加大單軌)



影像系統(tǒng)

相機

12MP工業(yè)相機

分辨率

15μm、12μm、10μm

FOV

60*45mm(12MP,15μm)

光源

4色環(huán)形程控LED光源(RGBW)

高度測量方式

結構光柵*4



送板機構

X/Y運動

AC伺服雙驅

基臺

大理石

軌道調寬方式

自動調整

軌道型式

皮帶

進板流向

左至右或者右至左(出廠前設定)

固定軌

單軌:1軌固定;雙軌:1軌固定(可設1、3或1、4固定)




硬件配置

操作系統(tǒng)

Win 10

通信方式

Ethernet,SMEMA

電源

單相220V,50/60Hz,5A

氣壓

0.4-0.6Mpa

軌道高度

900±25mm

機器尺寸                 

        L1125mm*D1360mm*H1570mm(不含燈)

L1295*D1360*H1570mm(不含燈)            

重量

1100kg

1150kg

1300kg




檢查PCB規(guī)格

尺 寸

50*60-510*510mm        

雙軌啟用:50*60-510*320mm

單軌啟用:50*60-510*560mm                   

50*80-650*610mm

厚度

0.6-6.0mm

翹曲

±3.0mm

凈高

上凈高25-50mm可調,下凈高45mm

工藝邊

3.0mm

PCB重量

≤3.0kg


檢查項目

元件類                             

    錯件,缺件,極性,偏位,翻件,破損,IC彎腳,IC翹腳,異物,浮高,傾斜、立碑等                    

焊錫類

無錫,少/多錫,虛焊,橋接,錫球等

檢查元件                                 

 Chip:03015及以上(3D);LSI:0.3mm間距及以上;其他:異型元件

檢測能力

高度解析原

0.37μm

檢查速度

450ms/FOv



外形尺寸





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