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1臺(tái)機(jī)器除可以對應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的高速貼裝能力。
設(shè)備特點(diǎn)
高速通用貼片機(jī)KE-2060
可以進(jìn)行高密度貼裝的高精度通用貼片機(jī)
※ 1臺(tái)機(jī)器除可以對應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的高速貼裝能力。
※ 12,500CPH:芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
※ 1,850CPH:IC(圖像識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效),
※ 3,400CPH:IC(圖像識(shí)別 / 使用MNVC)
※ 激光貼片頭×1個(gè)(4吸嘴)&高分辨率視覺貼裝頭×1個(gè)(1吸嘴)
※ 0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
※ 0402(英制01005)芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)1
※ 圖像識(shí)別(反射式 / 透過式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別)
規(guī)格參數(shù)
基板尺寸 | M基板用(330 X 250mm) | O |
L基極用(41 OX360mm) | O | |
Lw ide (51 OX 360mm) | O | |
E基極用(51 OX460mm)*1 | O | |
元件尺寸 | 激光識(shí)別 | 0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件 |
圖像識(shí)別 | 1.0X0.?74mm方元件 或50 X 150mm (0402 (英制01005)芯片需要選項(xiàng))*7 | |
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 12. 500CPH *3 |
IC元件 | 1.850CPH *3*4 | |
3. 400CPH *5 | ||
元件貼裝精度 | 激光識(shí)別 | ±0.05mm |
圖像識(shí)別 | ±0. 03mm(使用MNVC(選購件)時(shí)士0.04mm) | |
元件貼裝種類 | 最多80種(換算成8mm帶)*6 |
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