smt回流焊接工藝中最重要的就是對(duì)回流焊爐溫曲線(xiàn)的設(shè)置，網(wǎng)上許多的關(guān)于回流焊爐溫設(shè)置的文章，但許多不太管用，這里分享一下SMT回流焊爐溫曲線(xiàn)正確的設(shè)置方法。

smt回流焊爐溫的設(shè)置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè)反復(fù)調(diào)試的過(guò)程。其中主要是根據(jù)在PCBA上選取合適的測(cè)溫點(diǎn)進(jìn)行一系列的溫度調(diào)試。最科學(xué)就是選取的測(cè)溫點(diǎn)要能夠反映最高、最低、以及BGA焊接的關(guān)鍵溫度。其中測(cè)試點(diǎn)的選擇應(yīng)該以BGA的中心；BGA封裝的表面中心；BGA角部的焊點(diǎn)；最大其核心就是溫度曲線(xiàn)的測(cè)試；最大熱容的焊點(diǎn)；最小熱熔的焊點(diǎn)以及其他注意事項(xiàng)。

目前，測(cè)溫主要使用的是專(zhuān)用測(cè)溫儀，這個(gè)測(cè)溫儀目前有國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口的，主要是根據(jù)尺寸比較小的測(cè)溫探頭，首先將其與計(jì)算機(jī)相連，然后把測(cè)溫探頭貼合到PCB光板上在回流焊接的過(guò)程中一起進(jìn)爐子里，在終端就可以顯示出測(cè)試的溫度曲線(xiàn)。